2026년 2월 11일부터 13일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스(COEX) 전관 에서 세미콘코리아 2026이 열렸습니다. A홀부터 E홀까지 전관을 사용한 것은 물론, 그랜드볼룸, 아셈볼룸, 그리고 인근 웨스틴 서울 파르나스와 그랜드 인터컨티넨탈까지 공간을 확장하여 세미콘코리아 역사상 가장 큰 규모 로 개최되었습니다.
반도체는 AI 시대의 핵심 인프라입니다. 올해 세미콘코리아는 그 사실을 행사 규모와 참여 기업의 면면으로 증명했습니다. 이 글에서는 행사의 주요 일정, 눈에 띈 전시, 그리고 핵심 컨퍼런스 내용을 정리해 드리겠습니다.
행사 개요와 규모
세미콘코리아 2026의 공식 운영시간은 매일 오전 10시부터 오후 5시까지(입장마감 오후 4시 30분, 마지막 날은 오후 4시까지)였습니다. 국내외 반도체 재료 및 장비 업체 수백 개가 참여하여 최신 기술과 솔루션을 전시했습니다.
특히 올해는 AI 반도체 와 HBM(High Bandwidth Memory) 관련 전시가 대폭 늘어난 것이 눈에 띄었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 대기업은 물론, ASML, 도쿄일렉트론, 램리서치 등 글로벌 장비 기업들도 대규모 부스를 운영하며 최신 공정 장비를 선보였습니다.
주요 전시 하이라이트
올해 전시의 최대 키워드는 단연 AI 반도체 패키징 과 첨단 공정 장비 였습니다. HBM4 양산을 앞두고 있는 메모리 업계의 기술 경쟁이 전시장 곳곳에서 느껴졌으며, 2나노 이하 공정을 위한 EUV 리소그래피 장비와 후공정 패키징 기술이 집중 조명되었습니다.
또한 반도체 스마트 팩토리 솔루션, 이산화탄소 저감 공정, 반도체용 초순수 제조 기술 등 지속가능성과 관련된 전시도 이전보다 크게 늘었습니다. 오리엔탈모터, 스웨즈락코리아 같은 부품과 유체 시스템 전문 기업들도 반도체 공정에 특화된 제품 라인을 선보였습니다.
핵심 컨퍼런스 내용
전시와 함께 진행된 컨퍼런스도 알찬 내용으로 채워졌습니다. 그랜드볼룸과 컨퍼런스룸에서는 AI 시대의 반도체 수요 전망, 첨단 패키징 기술 로드맵, 글로벌 공급망 재편 전략 등 산업의 미래를 논하는 세션이 이어졌습니다.
특히 미국과 중국 사이의 반도체 수출 규제가 강화되는 상황에서 한국 반도체 산업의 대응 전략을 논의한 세션이 큰 호응을 얻었습니다. AI 모델의 규모가 계속 커지면서 HBM과 고성능 로직 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있어, 향후 투자 방향에 대한 업계의 관심이 그 어느 때보다 높았습니다.
참관 시 유용한 팁
세미콘코리아를 방문하셨거나 내년 참관을 계획하는 분들을 위해 몇 가지 팁을 공유합니다. 사전 등록을 하면 무료로 입장할 수 있으며, 현장 등록도 가능하지만 대기 시간이 길어질 수 있으므로 공식 홈페이지에서 사전 등록하는 것을 강력히 권합니다.
코엑스 전관을 돌아보려면 최소 반나절 이상이 소요됩니다. 공식 사이트의 전시 맵을 미리 다운로드하여 관심 있는 부스 위치를 파악해두면 효율적으로 관람할 수 있습니다. 컨퍼런스 세션은 별도 등록이 필요한 경우가 있으니 사전에 프로그램 일정을 확인하시기 바랍니다.
마무리
세미콘코리아 2026은 역대 최대 규모에 걸맞은 콘텐츠와 참여 기업을 자랑했습니다. AI 반도체, HBM, 첨단 패키징이라는 세 가지 메가 트렌드가 산업 전체를 관통하고 있다는 것을 다시 한번 확인할 수 있었습니다. 반도체 산업에 관심이 있는 분이라면 매년 2월에 열리는 이 행사를 놓치지 마시길 추천합니다.
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